世界最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発 －次世代半導体デバイス製造のキーテクノロジー－

理化学研究所とエンプラス研究所の共同研究グループは、次世代半導体デバイスに不可欠なガラス基板への微細貫通穴（TGV）を、世界最高速度で加工する新技術を開発した。新たに開発したGHzバーストモード超短パルスレーザーとベッセルビームを組み合わせることで、厚さ1.1mmのガラスに直径1.1μm、アスペクト比1000の高品質な貫通穴を1ナノ秒未満で形成することに成功した。これは従来技術の2万倍以上の速度に相当する。加工後の穴にはクラックや欠けが見られず、表面粗さ0.072μmという高い品質も実現した。さらに水酸化ナトリウムによるエッチングを併用することで、穴径を高精度に制御できる。現在毎秒3000穴の加工速度を達成しており、将来的には毎秒1万穴以上も見込まれる。本技術はガラスインターポーザを用いたチップレットや3次元実装など次世代半導体パッケージ技術の実用化を加速し、電子機器、医療・バイオチップ、産業部品分野への応用も期待される。