ベッセルビーム

世界最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発 -次世代半導体デバイス製造のキーテクノロジー- 0403電子応用

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2026-06-10 理化学研究所,株式会社エンプラス研究所理化学研究所とエンプラス研究所の共同研究グループは、次世代半導体デバイスに不可欠なガラス基板への微細貫通穴(TGV)を、世界最高速度で加工する新技術を開発した。新たに開発したGHz...
光音響イメージングのためのワンツーパンチ(A one-two punch for photoacoustic imaging) 0110情報・精密機器

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2022-07-15 ワシントン大学セントルイスSong Hu invented multi-parametric photoacoustic microscopy, which enables simultaneous imaging o...
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