微細貫通穴加工

2026-06-10 理化学研究所,株式会社エンプラス研究所理化学研究所とエンプラス研究所の共同研究グループは、次世代半導体デバイスに不可欠なガラス基板への微細貫通穴（TGV）を、世界最高速度で加工する新技術を開発した。新たに開発したGHz...