ガラスインターポーザ

世界最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発－次世代半導体デバイス製造のキーテクノロジー－

2026-06-10 理化学研究所,株式会社エンプラス研究所理化学研究所とエンプラス研究所の共同研究グループは、次世代半導体デバイスに不可欠なガラス基板への微細貫通穴（TGV）を、世界最高速度で加工する新技術を開発した。新たに開発したGHz...

2026-06-11

0403電子応用

エキシマレーザ直接加工によるガラス材料への高生産性微細穴貫通（TGV）加工技術を開発しました～加工径20μm以下で毎秒1000穴以上の微細貫通穴加工を達成～

2024-12-04 新エネルギー・産業技術総合開発機構,ギガフォトン株式会社,早稲田大学NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、ギガフォトン株式会社と学校法人早稲田大学は、KrFエキシマレーザ...

2024-12-04

0404情報通信