0403電子応用 世界最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発 -次世代半導体デバイス製造のキーテクノロジー-
2026-06-10 理化学研究所,株式会社エンプラス研究所理化学研究所とエンプラス研究所の共同研究グループは、次世代半導体デバイスに不可欠なガラス基板への微細貫通穴(TGV)を、世界最高速度で加工する新技術を開発した。新たに開発したGHz...
0403電子応用
1701物理及び化学
2004放射線利用
1204農業及び蚕糸
2000原子力放射線一般
0403電子応用
1701物理及び化学
1701物理及び化学
1701物理及び化学
2000原子力放射線一般
0403電子応用
1601コンピュータ工学