0109ロボット ミニチータの一大躍進 (One giant leap for the mini cheetah)
四足歩行ロボットの挙動速度と敏捷性を向上させる新システムを開発。ロボット最前部搭載のビデオカメラによるリアルタイムの情報を処理するコントローラと、その情報をロボットの身体の動作の指示に変換するコントローラの 2 種類の制御システムから構成される。
2021-12-11
0109ロボット 
0110情報・精密機器 呼吸を整える衣類を作る新しい繊維 (New fibers can make breath-regulating garments)
流体システムによる人工筋肉とセンサー機能を備えた新タイプのロボティック・ファイバー、「OmniFibers」を開発。ソフトな複合繊維の同ファイバーは、流体チャネル、媒体を含有するシリコンベースのエラストマーチューブ、電気抵抗の変化として歪みを検出するソフトなストレッチャブルセンサー、ファイバーの外形寸法を制御する伸縮性のポリマーメッシュ、そして全体的な伸度に機械的な拘束を与える非伸縮性のフィラメントの 5 層構造より構成される。
0404情報通信 実環境における量子ネットワーキングのマイルストーンを達成
光ファイバーを利用した量子ローカルエリアネットワーク（QLAN)で量子もつれ配送を実証。量子超越性を実現するための実際のネットワークでの展開を目指し、量子ネットワーキング・アプリケーションの実証に不可欠な基礎ツールと構成要素の開発を目標とする。
0403電子応用 紙のように自由に折り曲げられる超薄膜量子ドット LED (Ultrathin quantum dot LED that can be folded freely as paper)
折り紙のように折り曲げることで任意の 3D 構造に構築できる、量子ドット発光ダイオード(QLED)を開発。
1600情報工学一般 ANL の研究チームが量子システムの特殊課題に取り組む
ANL、シカゴ大学、日本、韓国およびハンガリーの研究機関による研究チームが、量子科学の重要なプレイヤーとして急速に新興している欠陥付き結晶に関するガイドラインを発表。結晶構造に意図的に付与される不規則性の欠陥は、量子情報の基本ユニットである量子ビット(qubits) のトラップのような役割を担う。ホスト材料と欠陥の両方に配慮した、固体スピン量子ビット材料の特性、エンジニアリング時に考慮すべき事項と可能なアプリケーションについて提示。ホスト材料と欠陥の間で起こる複雑な相互作用に加え、特定のアプリケーションに合わせた調整を必要とする複合的な特性に注目する。
0403電子応用 3D プリントであつらえる充電不要のワイヤレスウェアラブル
新タイプの医療用ウェアラブルデバイスの「biosymbiotic device」をカスタム作製する 3D プリント技術を開発。着用者の身体の 3D スキャンデータ等を基に 3D プリントで作製する新ウェアラブルデバイスでは、数メートル範囲のワイヤレス給電と小型のエネルギー貯蔵ユニットにより継続運転が可能な全く新しいコンセプトを提供する。
JILA コムブレサライザーのバイオマーカー感度が千倍向上
2008 年に開発・実証した周波数コムブレサライザー（呼気分析装置）のプロトタイプを改良。COVID-19 検出の可能性をきっかけに医療アプリケーションでの実用化に向けてさらなる進展を目指す。検出感度を 1,000 倍向上し、検出可能なバイオマーカーを 4 種類に拡大。ポータブルな設計で疾病を検出・モニタリングするリアルタイムの非侵襲的な呼気分析技術を提供する。
0501セラミックス及び無機化学製品 製造業の限界を押し広げる 3D ナノインク (3D Nano-inks Push Industry Boundaries)
カーボンナノチューブ(CNTs)を利用した、ナノコンポジット（ナノ複合材料）による 3D プリント用高分子インクを開発。引張強度や軽量性に優れる CNTs をはじめ、グラフェン、金属ナノ粒子や量子ドット等の低次元ナノ材料をインクに加えることで、3D プリント作製した材料に電気や熱の伝導性、磁力や電気化学的貯蔵等の機能性を付与する。
0703金属材料 水素の未来に革新をもたらす合金の高速作製 （High-speed alloy creation might revolutionize hydrogen’s future）
機械学習(ML)技術によるモデル化を通じ、優れた水素吸蔵特性を有する高エントロピー合金(HEA)について解明。水素社会の基盤構築を促進して水素エネルギー実用化の加速を支援する。
1600情報工学一般 ドーピングのスマートな利用方法：埋め込み原子特有の電子 ID でデバイスの真偽を判別
コンピューターチップや電子デバイスの偽造品の市場への侵入を防止する、工場出荷前製品の電子認証技術を開発。通信ネットワーク障害の原因となる偽造や改ざんの防止には、IoT を構成する相互接続ワイヤレス技術、デジタル電子機器や微小電子機械システムのセキュリティー対策が不可欠。