「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開

IPA（情報処理推進機構）は、半導体の安定調達とサプライチェーン強靭化を目的として、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開した。近年、地政学リスクや自然災害、感染症流行などにより半導体供給の不確実性が高まる中、企業間での迅速な情報共有と意思決定が重要課題となっている。本ガイドラインは、データスペースを活用して企業間の信頼性を確保しながら、直接取引のない企業同士でも必要な情報を共有できる仕組みを定義したものである。対象は車載半導体で、半導体メーカーが品番や仕様に加え、販売終了（EOL）情報、推奨・非推奨製品情報、生産地情報などを登録し、自動車メーカーや部品メーカーが権限に応じて参照できる。データ提供者が公開範囲を制御できるため、営業秘密を守りながら効率的な情報共有が可能となる。これにより、代替部品の選定や調達先変更、生産計画の見直しを迅速に行うことができ、供給リスクへの対応力向上が期待される。今後は汎用半導体や他業界への適用拡大、詳細設計や運用ルール整備を進め、データ駆動型の産業基盤構築を目指す。