金属並みの熱伝導性を備えたゴム複合材料を開発

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フレキシブル電子デバイスの放熱シートなど、やわらかな熱マネジメント材料に

2020-02-17    産業技術総合研究所

ポイント

  • 2種類の繊維状カーボンでネットワークを構築し、金属に匹敵する高い熱伝導率を実現
  • ゴムの原料に環動高分子を用いることで、繊維状カーボンを大量に添加してもゴム弾性を維持
  • フレキシブル電子デバイス用の熱層間材や放熱シートなどの熱マネジメント材料として利用可能

概要

国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ【ラボ長 雨宮 慶幸】タフコンポジット材料プロセスチーム 伯田 幸也 ラボチーム長、後藤 拓 リサーチアシスタント(東京大学大学院新領域創成科学研究科 大学院生)と国立大学法人 東京大学【総長 五神 真】(以下「東大」という)大学院新領域創成科学研究科 寺嶋 和夫 教授 (産総研 先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ 特定フェロー)らは、カーボンナノファイバー(CNF)とカーボンナノチューブ(CNT)の2種類の繊維状カーボンと、環動高分子のポリロタキサンを複合化させて、ゴムのように柔軟で、金属に匹敵する高い熱伝導性を示すゴム複合材料を開発した。

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