ウェハの位置・方向が正確に測定できるアライメント計測システムの高精度化を実現しました ―高性能な先端半導体製造プロセスの歩留まり向上に寄与します―

NEDOとニコンは、先端半導体製造におけるウェハの位置や方向を高精度に測定するアライメント計測システムを開発し、次世代計測技術に必要な要素技術を確立した。新たに、可視光から近赤外光まで色収差を抑えた光学系と高出力ワイドバンド光源を開発し、微細なアライメントマークや厚膜シリコン下層のマークを高精度に検出できるようにした。さらに、制御系と計測ソフトウェアを統合したシステムにより、精度・再現性・処理速度が最先端半導体製造工程の要求を満たすことを実証した。開発技術の一部を搭載したアライメントステーション「Litho Booster 1000」は、従来機比で計測精度を約35％、スループットを約10％向上させ、微細化・3次元積層化が進む半導体製造における重ね合わせ精度の向上、歩留まり改善、製造コスト低減、省エネルギー化に貢献することが期待される。