2004放射線利用 コヒーレント回折イメージングがワンショットで可能に～三角形でエッジの鋭い開口が鍵～
1枚の回折強度パターンから広がった試料の実空間像を再構成できるコヒーレント回折イメージング法（CDI）（シングルフレームCDI）を提案・実証した。動的現象を可視化するX線動画撮像としての展開が期待できる。
2004放射線利用 
0502有機化学製品 有機ケイ素原料を効率的に合成できるロジウム錯体触媒を開発
高機能複合材料の製造に利用されるシランカップリング剤などの有機ケイ素原料を効率的に合成できるロジウム錯体触媒を開発した。副生成物の発生が少なく精製工程の簡略化が可能なため、シランカップリング剤の基幹原料を実験室レベルで99％以上の収率で合成できる。
0108交通物流機械及び建設機械 輸送時の振動・搬送物の揺れを低減させる装置を開発 ～バイオ医薬品などの輸送への応用にも期待～
ＪＡＸＡの防振技術と多摩川精機の無揺動化技術を組み合わせ、振動のみならず、車両の傾きの影響や加減速・右左折による揺れも低減する無揺動防振装置を開発した。低減効果を定量的に確保した輸送品質を実現し、精密機器をはじめ医薬品などの特に振動や揺れに弱い物の輸送への応用が期待される。
1604情報ネットワーク 空間を越えたあたらしい”くらし”をパートナーと共に実現する「空間自在コンソーシアム」始動
異なる業界の企業が参画する「空間自在コンソーシアム」を立ち上げた。働き方に関する課題解決を目指すワークプレイスコミュニティの活動を開始する。テレワークにおける課題解決のために、離れた場所にいながら、チームワークを醸成する空間自在ワークプレイスの実証実験を 2021 年 5 月 17 日より実施する。
2004放射線利用 高密度な中性子物質の硬さの測定に初めて成功～中性子星内の状態を実験室で再現～
重イオン加速器施設「RIビームファクトリー（RIBF）」において、新たに開発した3次元時間射影型飛跡検出システム「SPiRIT」を用いて、RIビームの衝突によって生成した中性子過剰な高密度核物質（原子核密度の1.5倍）の硬さの測定に世界で初めて成功した。
1602ソフトウェア工学 AIがかなえる未来の音楽体験～五つの音楽アプリを同時公開～
AI技術を用いた五つの無料音楽アプリを公開した。音楽制作に関する技術システムの開発に取り組み、音楽の楽しみ方の幅を広げる作品を制作し、国際会議の場などで発表してきた。コロナ禍においては作品の現地展示が困難な状況にあるため、スマートフォンなどのアプリを用いた音楽とAIに関する技術の普及に取り組んでいる。
0501セラミックス及び無機化学製品 化学的圧力で単結晶の欠陥を制御して最低熱伝導率を達成
マグネシウム錫化合物の単結晶をホウ素で部分的に置換することで化学的圧力が高くなり、マグネシウムの空孔欠陥の量が増加するとともに、転位の密度が増加することを明らかにした。
1603情報システム・データ工学 Jリーグのスタジアムやクラブハウスなどで新型コロナウイルス感染予防のための調査（第三報）
Ｊリーグの試合時における観客の新型コロナウイルス感染リスクとその対策の効果を評価するために計測調査を進めてきた。座席間隔の確保、マスク着用、消毒、手洗いの対策を実施することで実施していない場合と比較して感染リスクが94％削減されると評価。
1700応用理学一般 音波による磁石の向きの制御に世界で初めて成功
表面弾性波から電子のスピンへの角運動量の移動を利用することにより、音波による磁石の向きの制御に世界で初めて成功した。表面弾性波を用いたデバイスは、高精度なバンドパスフィルターとして携帯電話などに内蔵されており、記録素子として広く使われる磁性との融合によりデバイスの高度化が期待できる。
0404情報通信 貼るだけで3次元ナノアンテナを作製 ～サンドイッチでもっと明るく～
3次元ナノアンテナを作製する新手法の開発に成功した。この技術を発光素子に応用すると、発光をより明るくすることができる。
1603情報システム・データ工学 大規模AIクラウド計算システム「ABCI」が「ABCI 2.0」にアップグレード
大規模AIクラウド計算システム「ABCI 2.0」の一般提供をスタートした。ピーク性能は単精度で226.0ペタフロップス、半精度で851.5ペタフロップスとなり、従来システムの1.5～3倍に。先進的なAI研究開発・応用実証や国内の大規模データ保有企業によるABCIの活用を加速。
0403電子応用 複数のAIアクセラレータを搭載した評価チップの設計を完了、試作を開始
ネットワークの端末などに使われるエッジ向けAIチップの設計を容易にするために、AIチップに使用されるAIアクセラレータ開発のための評価プラットフォームの構築を進めている。本評価プラットフォームの実証のため、仕様が異なる6種類のAIアクセラレータを同一チップに搭載した評価チップの設計を完了し、外部の製造会社で試作を開始しました。