Tii情報通信

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Tii情報通信 新着20件

シリコンの新しいスピン物性を発見
交通安全の向上を可能にする 3D ホログラフィック・ヘッドアップディスプレイ
MIT が「マジック」材料を多用途の電子デバイスに転換 (MIT turns “magic” material into versatile electronic devices)
NREL がシナプスのようなフォトトランジスタ開発を報告 (Scientists at NREL Report New Synapse-Like Phototransistor)
新幹線の予約状況等データを活用した乗合タクシー運行の実証実験を行います
省電力技術、モバイルデバイス管理機能を搭載したLPWA向けのドコモ通信モジュール「UM05-SS」を発売
1.25億ギガビット毎秒、ポート数10万超の世界最大容量の光スイッチ技術
Snを添加したIGZO材料を用いた三次元集積メモリデバイスを開発
リチウムイオン電池の性能・生産コストをしのぐ革新型蓄電池の研究開発に着手
「AI電話サービス」自治体向けパッケージの提供を開始
人間が教えなくても果実を検出できるAIができた
300 mmウエハー積層により単結晶トンネル接合素子をLSIに集積化
低電圧かつ長寿命のハフニア系強誘電体メモリを開発
量子コンピュータの実用化加速へ
SiCモノリシックパワーICの開発に成功~世界初!SiC縦型MOSFETとSiC CMOSをワンチップ集積化~
トロント大学と LG が「説明できる」人工知能アルゴリズムを開発
革新的な ULTRARAMTM メモリーチップへの最初の一歩 (First steps towards revolutionary ULTRARAMTM memory chips)
簡易な園芸施設における正確な気温の遠隔測定システム標準作業手順書
「記述式をAI採点する現代文トレーニング」をリリース~記述式AI採点の技術を活⽤した教材を開発~
1Vで動作する高性能薄膜トランジスタを印刷のみで作製

 

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