宇宙機器向けに放熱を強化した「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を発売～真空環境下での発熱部品の排熱に対応～

OKIサーキットテクノロジーは、宇宙機器向けに高放熱性能を持つ「銅コイン埋込フレックスリジット基板」を開発し、2025年8月から販売開始する。本製品は、柔軟で軽量なフレキシブル基板と強度あるリジット基板を組み合わせた構造に、熱伝導性の高い銅コインを埋め込むことで、真空環境でも効率的な放熱を実現。これにより省スペース化・軽量化・実装工数削減が可能となり、宇宙空間での高発熱部品の課題を解決する。JAXA規格にも対応し、小ロット生産にも柔軟に対応。2026年度には売上2,000万円を目指す。