世界初、CMOS／スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました～従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認～

NEDO、東北大学、アイシンは、CMOSとスピントロニクス技術を融合させた世界初のエッジAI向け実証チップを開発。大容量の不揮発性MRAMを内蔵し、OSやアプリの起動メモリとメインメモリを兼用。これにより従来比でエネルギー効率が50倍以上、OS起動時間が30分の1以下に改善。画像認識などのAI処理で即応性が向上し、車載機器などへの応用が期待される。CMOS／スピントロニクス融合により、エッジAIの高効率・低電力化を実現した。