0403電子応用

超高精度平面回路計測技術により300 GHz帯で印刷配線の性能を評価 0403電子応用

超高精度平面回路計測技術により300 GHz帯で印刷配線の性能を評価

新たに超高精度の回路計測技術を開発した。この技術により、印刷技術で作製した高周波伝送線路(コプレーナ導波路)の伝送特性を測定し、今後の社会実装が期待される未開拓周波数領域である300 GHz帯の超高周波領域でも低損失であることを実証した。
なぜ日本は電子部品製造において比較優位を失ったのか 0403電子応用

なぜ日本は電子部品製造において比較優位を失ったのか

執筆者  (独)経済産業研究所 Willem THORBECKE (上席研究員) 研究プロジェクト East Asian Production Networks, Trade, Exchange Rates, and Global Imba...
有機トランジスタで超伝導の条件を探る 0400電気電子一般

有機トランジスタで超伝導の条件を探る

強相関物質を用いて柔軟な有機トランジスタを作製し、一つの試料で電子の「数」と「動きやすさ」を同時に制御することで、超伝導の発現条件を明らかにした。
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低エネルギー陽電子ビームの寿命測定をデジタル化して実用レベルを達成 0110情報・精密機器

低エネルギー陽電子ビームの寿命測定をデジタル化して実用レベルを達成

機能性薄膜材料の性能の決め手になる分子の通り道(ナノメートルスケール以下のすき間:サブナノ空間)のサイズを精密に評価できる低エネルギー陽電子寿命法のための高速デジタル計測技術を開発した。
第5世代IGZOを開発 ~モバイルから大型パネルサイズまで全面展開~ 0403電子応用

第5世代IGZOを開発 ~モバイルから大型パネルサイズまで全面展開~

開発したIGZO5は、製膜などのプロセス条件の工夫により、液晶パネルの駆動性能を左右する電子移動度を約1.5倍(前世代IGZO比)に向上。大型ディスプレイの駆動用TFTとして一般的なアモルファスシリコンの約30倍の電子移動度を実現した。
光変調器を超省エネ化し、高速高効率な光トランジスタを実現 0403電子応用

光変調器を超省エネ化し、高速高効率な光トランジスタを実現

フォトニック結晶と呼ばれるナノ構造技術を用いて、世界最小の電気容量を持つ光電変換素子の集積に成功し、世界最小の消費エネルギーで動作するナノ光変調器や、光入力信号を別の光へ変換・増幅出力させる「光トランジスタ」を実現した。
平成30年度未来のあるべき社会・ライフスタイルを創造する技術イノベーション事業の結果について 0400電気電子一般

平成30年度未来のあるべき社会・ライフスタイルを創造する技術イノベーション事業の結果について

GaNデバイスに基づく100ワット級マイクロ波源を用いた4チャンネルマイクロ波加熱装置(電子レンジ)を、世界で初めて開発した。
磁化を持たない反強磁性絶縁体のスピン制御へ向けて 0403電子応用

磁化を持たない反強磁性絶縁体のスピン制御へ向けて

絶縁体のスピン運動量ロッキングの設計 2019-03-26   東京大学 東京大学総合文化研究科の川野雅敬大学院生および堀田知佐准教授は、東北大学金属科学研究所の小野瀬佳文 教授(2018年度まで本学所属)と共同で、固体結晶で数多く見られる...
ダイヤモンドの単一NVセンタの光電流検出に成功 0403電子応用

ダイヤモンドの単一NVセンタの光電流検出に成功

ダイヤモンド結晶中の電子スピンの状態を、光電流検出という電気的な手法で読み出すことに成功した。
世界初、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功 0403電子応用

世界初、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功

ダイヤモンド半導体の開発推進により、飛躍的な省エネ社会実現に期待 2019-03-20  新エネルギー・産業技術総合開発機構,産業技術総合研究所 NEDOが管理法人を務める内閣府プロジェクト「戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)/次...
室温近傍での電場による磁化制御 0400電気電子一般

室温近傍での電場による磁化制御

自発磁化と自発電気分極を有するマルチフェロイック物質である六方晶鉄酸化物において、組成の最適化と高圧酸素アニーリングを行いマルチフェロイック相を室温以上の450Kまで安定化し絶縁性を改善した。電場磁化制御を室温近傍の270K付近で成功。
200ナノメートルの構造を解像できる高解像度X線イメージング検出器の開発 0110情報・精密機器

200ナノメートルの構造を解像できる高解像度X線イメージング検出器の開発

接合層の無い透明な5µm厚の薄膜シンチレーターの開発に成功し、X線撮像の理論限界に近い200nmの解像力を実現した。超大規模集積回路デバイス内部の300nm幅配線の撮像に世界で初めて成功した。
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