2020-12

0405電気設備

印刷して製造するペロブスカイト太陽電池 (Solar perovskite production on a roll)

2020/11/10サウジアラビア王国・アブドラ王立科学技術大学(KAUST)・KAUSTが、スロットダイコーティイングによるペロブスカイト太陽電池(PSCs)の大量製造用のPSCsインクを開発。・シリコンに同インクを塗布することで、太陽光...
0405電気設備

次世代リチウム金属電池を向上させる新技術

(NewTechniqueExtendsNext-GenerationLithiumMetalBatteries)2020/11/4アメリカ合衆国・コロンビア大学・コロンビア大学が、リチウム金属アノード(負極)の主要な課題であるデンドライト...
0502有機化学製品

バイオマニュファクチャリングの急展開を約束する微生物の「リワイヤリング」技術

(Microbe“Rewiring”TechniquePromisesaBoominBiomanufacturing)2020/11/10アメリカ合衆国・ローレンスバークレー国立研究所(LBNL)・LBNLが、微生物の代謝プロセスのリワイ...
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1600情報工学一般

「IoT」デバイスで深層学習を実行するシステム

(Systembringsdeeplearningto“internetofthings”devices)2020/11/13アメリカ合衆国・マサチューセッツ工科大学(MIT)・MIT、台湾大学およびMIT-IBMWatsonAILabが、...
0100機械一般

機械構築のための機械学習:機械部品にビジュアル検索を応用

(Machinelearningformakingmachines:Applyingvisualsearchtomechanicalparts)2020/11/12アメリカ合衆国・パデュー大学・パデュー大学とテキサス大学オースチン校が、58...
1600情報工学一般

食肉の鮮度を嗅ぎ分ける AI 駆動の「電子ノーズ」

(InternationalresearchteamledbyNTUSingapore developsAI-powered‘electronicnose’tosniffoutmeatfreshness)2020/11/10シンガポール・南...
0505化学装置及び設備

室温下で CO2 を CO に変換: 炭化水素の新しい合成方法

(RoomTemperatureConversionofCO2toCO:ANewWaytoSynthesizeHydrocarbons)2020/11/2アメリカ合衆国・国立標準技術研究所(NIST)・NIST、米国・メリーランド大学および...
0402電気応用

信頼性を向上させた新フレキシブルセンサー(New flexible and highly reliable sensor)

2020/11/2シンガポール国立大学(NUS)・NUSが、より高精度のウェアラブルセンサー技術やタクタイル(触感)センシングを可能にする、ヒステリシスを大幅に低減したフレキシブルセンサー材料の「TactileResistiveAnnula...
0403電子応用

二つの機能を提供する次世代コンピューター・チップ

(Next-generationcomputerchipwithtwoheads)2020/11/5スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)(ローザンヌ工科大学)・EPFLが、理論演算とデータ記憶の2機能を一つにまとめたロジック・イン・メ...
0403電子応用

シリコンデバイスに匹敵する大面積フレキシブル有機光ダイオード

(Large-areaFlexibleOrganicPhotodiodesCanCompeteWithSiliconDevices)2020/11/5アメリカ合衆国・ジョージア科大学(GeorgiaTech)・GeorgiaTechが、低温...
0402電気応用

洗濯、自動車やハンマーによる衝撃を耐えるスマートテキスタイルのセンサー

(Sensorforsmarttextilessurviveswashingmachine,carsandhammers)2020/11/11アメリカ合衆国・ハーバード大学・ハーバード大学のSEASとヴィース研究所が、テキスタイルやソフ...
0403電子応用

3D プリント専門家がインクジェットプリントしたグラフェンによる次世代技術の作製方法を発見

(3Dprintexpertsdiscoverhowtomaketomorrow’stechusingink-jetprintedgraphene)2020/11/4英国・ノッティンガム大学・ノッティンガム大学が、2D材料電子デバイスの3D...
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