東芝

エッジデバイス上で高精度な認識処理を実現する深層ニューラルネットワークのコンパクト化技術を開発 1602ソフトウェア工学

エッジデバイス上で高精度な認識処理を実現する深層ニューラルネットワークのコンパクト化技術を開発

深層学習によって得られるAIである「深層ニューラルネットワーク(DNN)」のコンパクト化技術を開発した。DNNの性能を維持したままパラメーターを80%削減でき、エッジデバイス上で高精度な音声や画像などの認識処理を動作させることが可能となる。
SiCを用いた次世代型トランジスタ構造を開発 0403電子応用

SiCを用いた次世代型トランジスタ構造を開発

炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた1.2 kV耐電圧(耐圧)クラスの縦型スーパージャンクション(SJ)MOSFETを開発し、SiCトランジスタの世界最小オン抵抗を達成した。
面積世界最大のフィルム型ペロブスカイト太陽電池モジュールを開発 0402電気応用

面積世界最大のフィルム型ペロブスカイト太陽電池モジュールを開発

セルの大面積化と高効率化を実現する、モジュール面積703cm2(世界最大)で、エネルギー変換効率11.7%のフィルム型ペロブスカイト太陽電池モジュールを開発した。
ad
タイトルとURLをコピーしました