ヒートスプレッダ

パワー半導体の高い放熱性能の実現に向けて、異なる配向のグラファイト材を重ねて接合したヒートスプレッダを開発し、グラファイト本来の異方的な熱伝導を等方的に変換することに成功しました。本ヒートスプレッダを用いてデバイスの放熱試験を行った結果、900 W/m-Kの熱伝導率を有する等方性材料と同等の性能を達成しました。