熱設計

2026-06-18 東京科学大学東京科学大学（Science Tokyo）の研究チームは、次世代AIシステム向け高密度半導体集積技術「BBCube™」の実現に向け、実装・接続・熱設計の3つの基盤技術を開発した。生成AIや大規模言語モデルの...