0403電子応用 3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発~演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現~
2025-05-29 東京科学大学東京科学大学(Science Tokyo)は、次世代3次元半導体実装技術「BBCube™」の実用化に向け、三つの革新技術を開発しました。第一に、直径300mmのワッフルウェーハ上に3万個以上のチップを10m...
0403電子応用
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0502有機化学製品
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