0403電子応用 プラモデルのように組み立てる超薄型(5マイクロメートル)半導体ひずみセンサチップ
次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術2019-02-14 産業技術総合研究所発表のポイント 厚さわずか5マイクロメートルで曲げられる超薄型半導体ひずみセンサチップを、一般的な半導体製造プロセスを用いて大量に一...
0403電子応用
1702地球物理及び地球化学
1701物理及び化学
1504数理・情報
0303宇宙環境利用
1202農芸化学
1600情報工学一般
1602ソフトウェア工学
0200船舶・海洋一般
1701物理及び化学
0500化学一般
1202農芸化学