新技術研究所

ポリエステル膜の表面を、紫外光反応を用いる表面化学修飾技術により酸素官能基化し、ヒートプレスにより銅箔と接合する、高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した。