0703金属材料 高強度・高導電性・高熱安定性を兼ね備えた銅箔の開発（Chinese Researchers Develop Copper Foil Combining Strength, Conductivity, Thermal Stability）
2026-04-22 中国科学院（CAS）中国科学院金属研究所の呂磊らの研究チームは、強度・導電性・熱安定性のトレードオフを克服した新型銅箔を開発し、『Science』に発表した。従来、銅は柔らかく合金化で強度を高めると導電性が低下する課題...
