0403電子応用

未来の技術のための欠陥を探求：次世代コンピューターチップ材料候補の理解を深める新研究 (Detecting defects in tomorrow’s technology: New research enhances our understanding of a likely candidate for next-generation computer chips ) 0403電子応用

未来の技術のための欠陥を探求：次世代コンピューターチップ材料候補の理解を深める新研究 (Detecting defects in tomorrow’s technology: New research enhances our understanding of a likely candidate for next-generation computer chips )

2024-07-09 ｱﾒﾘｶ合衆国・プリンストンプラズマ物理学研究所(PPPL) PPPL とデラウェア大学が、コンピューターチップに使用されているシリコンの代替が期待される二次元材料の遷移金属ジカルコゲニド(TMD)について、その原子構...
2024-10-02
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トポロジカル量子回路・量子演算の実現に向けた 新しい材料プラットフォームを実現～トポロジカル材料薄膜内に超伝導ナノ構造を形成する新手法の開発と超伝導ダイオード効果の発現～ 0403電子応用

トポロジカル量子回路・量子演算の実現に向けた 新しい材料プラットフォームを実現～トポロジカル材料薄膜内に超伝導ナノ構造を形成する新手法の開発と超伝導ダイオード効果の発現～

2024-10-01 東京大学 発表ポイント トポロジカル・ディラック半金属（TDS）α-Sn薄膜に集束イオンビームを照射することにより、超伝導体β-Snのナノ構造をα-Sn薄膜面内の任意位置に任意形状かつナノスケールで作り込む新しい作製技...
2024-10-01
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原子による「書き込み」が量子デバイスの材料製造を変える可能性(‘Writing’ with atoms could transform materials fabrication for quantum devices) 0403電子応用

原子による「書き込み」が量子デバイスの材料製造を変える可能性(‘Writing’ with atoms could transform materials fabrication for quantum devices)

2024-09-24 オークリッジ国立研究所(ORNL) A heater platform was designed to deliver atomized material to a sample, converting a scann...
2024-09-25
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高精度な薄膜型イオンセンサーを有機半導体により実現 ～疑似参照電極として機能する有機半導体～ 0403電子応用

高精度な薄膜型イオンセンサーを有機半導体により実現 ～疑似参照電極として機能する有機半導体～

2024-09-24 東京大学,科学技術振興機構 発表のポイント 印刷プロセスによってフィルム基板上に形成された有機半導体単結晶を用いて、高精度な薄膜型イオンセンサの開発に成功しました。 小型化の障害となっていた銀/塩化銀などの参照電極の代...
2024-09-24
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2Dエレクトロニクス統合の進展に水を使わない製造アプローチが役立つ可能性(Water-free manufacturing approach could help advance 2D electronics integration) 0403電子応用

2Dエレクトロニクス統合の進展に水を使わない製造アプローチが役立つ可能性(Water-free manufacturing approach could help advance 2D electronics integration)

2024-09-20 ペンシルベニア州立大学(PennState) ペンシルベニア州立大学の研究チームは、酸化に強いコーティングを用いて2D半導体の劣化を防ぎ、より高速で耐久性のある電子機器の製造を進める手法を開発しました。この手法では、水...
2024-09-21
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マイクロエレクトロニクスデバイスの設計改善につながる新発見(New discovery aims to improve the design of microelectronic devices) 0403電子応用

マイクロエレクトロニクスデバイスの設計改善につながる新発見(New discovery aims to improve the design of microelectronic devices)

2024-09-11 ミネソタ大学 ミネソタ大学の研究者たちは、次世代のマイクロ電子デバイスの設計改善に役立つ新発見をしました。彼らは電子顕微鏡を使って、スピントロニクス磁気トンネル接合（MTJ）の劣化過程をリアルタイムで観察し、デバイス内...
2024-09-11
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電気触覚技術を改良し、ディスプレイ全体で均一な触感を実現(Improved Electrotactile Technology Enables Uniform Tactile Sensation Across Displays) 0403電子応用

電気触覚技術を改良し、ディスプレイ全体で均一な触感を実現(Improved Electrotactile Technology Enables Uniform Tactile Sensation Across Displays)

2024-09-09 韓国基礎科学研究院(IBS) 韓国の研究チームが、VRやARユーザー向けに一貫した触覚体験を提供する新しい電気触覚技術「TPIEA」を開発しました。この技術は、圧力を調整して均一な触覚を提供することが可能で、指での接触...
2024-09-10
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蝶のように見る：光学的発明がカメラの能力を向上(Seeing like a butterfly: Optical invention enhances camera capabilities) 0403電子応用

蝶のように見る：光学的発明がカメラの能力を向上(Seeing like a butterfly: Optical invention enhances camera capabilities)

2024-09-04 ペンシルベニア州立大学(PennState) ペンシルベニア州立大学の研究者は、超薄型の「メタサーフェス」を開発し、通常のカメラを「ハイパースペクトル偏光カメラ」に変える技術を発表しました。メタサーフェスは光のスペクト...
2024-09-05
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半導体の微細加工ダメージを診る～プラズマ加工による劣化を定量評価～ 0403電子応用

半導体の微細加工ダメージを診る～プラズマ加工による劣化を定量評価～

2024-08-28 産業技術総合研究所 ポイント 半導体素子の劣化を引き起こすダメージを太陽電池の測定手法を用いて定量評価 半導体素子内のシリコン周辺におけるプラズマダメージの形成要因を分類評価 半導体チップの素子性能と信頼性の向上に貢献...
2024-08-28
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ブレイン・マシン・インターフェースをチップ上に(An entire brain-machine interface on a chip) 0403電子応用

ブレイン・マシン・インターフェースをチップ上に(An entire brain-machine interface on a chip)

2024-08-26 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL) Researchers from EPFL have developed a next-generation miniaturized brain-machine inter...
2024-08-27
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人体から着想を得たエンジニアが、ウェアラブルAIのエネルギー効率を高めるチップを設計(Inspired by the human body, engineer designs chips that could make wearable AI more energy efficient) 0403電子応用

人体から着想を得たエンジニアが、ウェアラブルAIのエネルギー効率を高めるチップを設計(Inspired by the human body, engineer designs chips that could make wearable AI more energy efficient)

2024-08-20 パデュー大学 パデュー大学のシェーヤス・セン教授が開発した新しいチップ設計は、ウェアラブルデバイスのエネルギー効率を向上させ、インターネットに依存せずにAIを活用する可能性を示しています。このチップは、人間の神経系に着...
2024-08-21
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絶縁体ポリオキソメタレートの半導体化に成功：近赤外光を吸収し、不対電子をもつ新しい分子性導体 0403電子応用

絶縁体ポリオキソメタレートの半導体化に成功：近赤外光を吸収し、不対電子をもつ新しい分子性導体

2024-08-08 岐阜大学 岐阜大学工学部 植村一広准教授、自然科学技術研究科 修士課程（令和6年）修了生 大鹿桃果さん、同 修士課程（令和5年）修了生 長谷川遥さん、工学研究科 博士後期課程（令和5年）修了生 高森敦志さん、東京大学大...
2024-08-09
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