0403電子応用

中国の科学者、計算能力を向上させる原子レベルの超薄型チップを開発（Chinese scientists develop atoms-thin chips to boost computational power） 0403電子応用

中国の科学者、計算能力を向上させる原子レベルの超薄型チップを開発（Chinese scientists develop atoms-thin chips to boost computational power）

2025-04-05 復旦大学中国の研究チームが、原子数層の厚さしかない半導体マイクロプロセッサ「WUJI」を開発しました。​この32ビットRISC-Vプロセッサは、二次元半導体を基盤としており、5,900個のトランジスタと25種類の論理ユ...
2025-04-08
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バッテリーの不良診断技術が性能向上に貢献（Diagnosing a dud may lead to a better battery） 0403電子応用

バッテリーの不良診断技術が性能向上に貢献（Diagnosing a dud may lead to a better battery）

2025-04-01 バージニア工科大学（Virginia Tech）​バージニア工科大学の化学者チームが、電池の電極と電解質が接触する界面を詳細に観察する新しいイメージング技術を開発しました。​この技術により、これまで直接観察が難しかった...
2025-04-02
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3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI) 0403電子応用

3次元フォトニクスがAIで記録的な性能を発揮するという新しい研究結果(New Study Showcases 3D Photonics with Record Performance for AI)

2025-03-21 コロンビア大学コロンビア大学の研究チームは、AIハードウェアの性能向上を目指し、革新的な3Dフォトニクス-エレクトロニクス統合プラットフォームを開発しました。80個のフォトニック送受信機を集積したこのチップは、800G...
2025-04-01
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AI向け半導体デバイスを前進（Advancing semiconductor devices for artificial intelligence） 0403電子応用

AI向け半導体デバイスを前進（Advancing semiconductor devices for artificial intelligence）

2025-03-28 シンガポール国立大学（NUS）シンガポール国立大学（NUS）の研究チームは、従来型シリコントランジスタ1個で神経細胞とシナプスの挙動を模倣できることを実証した。これは、エネルギー効率の高い脳型（ニューロモーフィック）コ...
2025-03-29
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日常的なデバイスに向けたスペクトルセンシング技術の小さなチップによる大きなブレイクスルー (Tiny chip, big breakthrough in spectral sensing for everyday devices ) 0403電子応用

日常的なデバイスに向けたスペクトルセンシング技術の小さなチップによる大きなブレイクスルー (Tiny chip, big breakthrough in spectral sensing for everyday devices )

2025-01-23 フィンランド・アールト大学アールト大学の研究チームは、高性能なスペクトル分析を可能にする小型チップを開発した。従来の分光器は大型で高価だったが、このチップはAIを活用し、光学・機械部品なしで単一マイクロチップ上で高解像...
2025-03-24
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層厚を制御した人工強磁性細線の作製に成功～人工強磁性細線を利用した大容量メモリや磁気センサ開発へ道筋～ 0403電子応用

層厚を制御した人工強磁性細線の作製に成功～人工強磁性細線を利用した大容量メモリや磁気センサ開発へ道筋～

2025-03-24 岐阜大学​岐阜大学大学院自然科学技術研究科の研究グループは、名古屋大学、早稲田大学、京都大学と共同で、層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線の作製に成功しました。​この細線は、二浴電析法と細孔ナノテンプレートを用いて作...
2025-03-24
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半導体の製造プロセスを”一気通貫”で最適化！AI活用により企業の壁を越えスピーディな性能改善に貢献 0403電子応用

半導体の製造プロセスを”一気通貫”で最適化！AI活用により企業の壁を越えスピーディな性能改善に貢献

2025-03-24 名古屋大学​名古屋大学未来材料・システム研究所の宇治原徹教授らの研究グループは、AIを活用して半導体製造プロセス全体を最適化するプラットフォーム「メタファクトリー」を開発しました。​このプラットフォームでは、Siウェー...
2025-03-24
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ダイヤモンドパワーデバイスのアンペア級の高速スイッチング動作を確認～次世代モビリティのパワーユニット駆動に向けたダイヤモンドパワー半導体～ 0403電子応用

ダイヤモンドパワーデバイスのアンペア級の高速スイッチング動作を確認～次世代モビリティのパワーユニット駆動に向けたダイヤモンドパワー半導体～

2025-03-24 産業技術総合研究所産業技術総合研究所と本田技術研究所は、自動車駆動用途に向けた高電圧・大電流対応のダイヤモンドMOSFETを開発した。これは2.5アンペア動作で立下り時間19ナノ秒、立上り時間32ナノ秒の高速スイッチン...
2025-03-24
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マイクロ波と光量子ビットの架け橋となる低ノイズ変換器を開発（Low-Noise Transducers to Bridge the Gap Between Microwave and Optical Qubits） 0403電子応用

マイクロ波と光量子ビットの架け橋となる低ノイズ変換器を開発（Low-Noise Transducers to Bridge the Gap Between Microwave and Optical Qubits）

2025-03-19 カリフォルニア工科大学（Caltech）カリフォルニア工科大学の研究チームは、マイクロ波フォトンを光フォトンに効率的かつ低ノイズで変換するオンチップ型トランスデューサを開発しました。このデバイスは、シリコン製の微小ビー...
2025-03-21
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新半導体から世界最小のLEDを開発（World’s smallest LEDs from a new semiconductor） 0403電子応用

新半導体から世界最小のLEDを開発（World’s smallest LEDs from a new semiconductor）

2025-03-20 浙江大学（ZJU）浙江大学とケンブリッジ大学の研究者らは、ペロブスカイト半導体を用いた世界最小のLED（発光ダイオード）「ナノPeLED」を開発しました。この新技術により、ピクセルサイズはわずか90ナノメートルまで縮小...
2025-03-21
0403電子応用
次世代3Dトランジスタがエネルギー効率の高い電子機器を変革（Next-Gen 3D Transistors Transform Energy-Efficient Electronics） 0403電子応用

次世代3Dトランジスタがエネルギー効率の高い電子機器を変革（Next-Gen 3D Transistors Transform Energy-Efficient Electronics）

2025-03-19 カリフォルニア大学サンタバーバラ校 (UCSB)​カリフォルニア大学サンタバーバラ校（UCSB）の研究者たちは、二次元（2D）半導体を用いた新しい三次元（3D）トランジスタ「NXFET」を開発し、エネルギー効率と性能の...
2025-03-20
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高スイッチング周波数動作の実現に向けたパワーデバイスの高周波特性評価を手軽に～パワーデバイスのSパラメータを汎用的に測定できるシステムを開発～ 0403電子応用

高スイッチング周波数動作の実現に向けたパワーデバイスの高周波特性評価を手軽に～パワーデバイスのSパラメータを汎用的に測定できるシステムを開発～

2025-03-19 産業技術総合研究所産業技術総合研究所（産総研）は、株式会社テクノプローブおよびキーサイト・テクノロジー株式会社と共同で、表面実装型パワーデバイスの高周波特性を簡便かつ汎用的に評価できるシステムを開発しました。 このシス...
2025-03-19
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