0400電気電子一般 低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発~パワーデバイスの組立工程に広く適用して省エネルギーを推進~
2022-06-21 新エネルギー・産業技術総合開発機構,パナソニック ホールディングス株式会社,東北大学,大阪教育大学,秋田大学,芝浦工業大学NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ...
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