異種材料接合による高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立～6G通信および非破壊センシング分野への社会実装に向けて2026年度に量産化を目指す～

OKI（沖電気工業）は2025年6月10日、NTTイノベーティブデバイスと共同で、CFB®（Crystal Film Bonding）技術を活用した高出力テラヘルツデバイスの量産技術を確立したと発表しました。InP系UTC-PD（超高速ポトディオード）を熱伝導性に優れるSiC基板に異材接合することで、従来比約10倍の出力（1 dB飽和出力が1 mW超）達成、かつ接合歩留まりを約50％→ほぼ100％に改善。暗電流も約1/3まで低減されました。これにより、6G通信向けの大容量・低遅延通信や、X線の侵襲性を回避できる非破壊センサ用途での活用が見込まれます。両社は2026年度の量産化に向けて取り組み、今後は国内外の学術産業連携を強化し、6月29日札幌・OECC/PSCワークショップおよび8月1日東京COMNEXTでの成果発表予定です。