半導体の製造プロセスを”一気通貫”で最適化!AI活用により企業の壁を越えスピーディな性能改善に貢献

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2025-03-24 名古屋大学

半導体の製造プロセスを”一気通貫”で最適化!AI活用により企業の壁を越えスピーディな性能改善に貢献

名古屋大学未来材料・システム研究所の宇治原徹教授らの研究グループは、AIを活用して半導体製造プロセス全体を最適化するプラットフォーム「メタファクトリー」を開発しました。このプラットフォームでは、Siウェーハ製造からCMOSイメージセンサー(CIS)製造までの各プロセスのデジタルツインを仮想空間上で接続し、高速な最適化を実現します。従来のシミュレーションによる最適化と比較して、所要時間を約1/1000に短縮しました。この成果は、企業間の壁を越えた連携による半導体デバイスの性能向上に寄与するものです。

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