次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、次世代AIデータセンターで求められる1.6Tbps級高速伝送プリント配線板（PCB）向けに、多層基板のビア（層間接続部）の高精度特性制御を可能にする「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。高速・高密度化したPCBでは、50GHz超の高周波領域で伝送損失や反射が生じやすく、ビアの特性インピーダンス制御が重要となる。しかし従来のモデリングは製造ばらつきや材料物性を正確に再現できず、実測との相関に課題があった。今回OTCは、自社製造ラインのばらつきデータや材料物性を独自データベース化し、3次元電磁界解析と組み合わせた精密モデリングを実現。PCB製造前段階でビア構造・寸法・製造マージンを最適化できるようになり、高速伝送品質を確保しつつ開発期間を短縮できる。本技術はAIサーバや高速データセンター基盤の性能向上に寄与すると期待される。