0404情報通信 テラヘルツシステムを単一半導体チップへ集積（Tiny Chip = Big Science）
2026-07-16 カリフォルニア大学ロサンゼルス校（UCLA）米国カリフォルニア大学ロサンゼルス校（UCLA）の研究チームは、従来は複数の大型部品で構成されていたテラヘルツ（THz）システムを、単一の半導体チップ上に集積する技術を開発し...
Nature Electronics
0404情報通信 
1904環境影響評価 AIエージェントにより電子機器のカーボンフットプリントを迅速推定 （UW Researchers Built AI Agents That Quickly Estimate Electronic Devices’ Carbon Footprints）
20206-06-12 ワシントン大学（UW）米国ワシントン大学（UW）の研究チームは、電子機器の製造に伴う環境負荷を短時間で推定できるAIエージェントシステムを開発した。研究成果はNature Electronicsに掲載された。スマート...
0403電子応用 次世代冷却技術で前例のない放熱性能を実現（Next-Gen Cooling: Peking University Achieves Unprecedented Heat Dissipation）
2025-09-24 北京大学（PKU）北京大学工学院の宋柏教授らの研究チームは、マイクロチャネル冷却技術で世界最高レベルの放熱性能を達成した。三層構造のマイクロ流体アーキテクチャをデバイス内に埋め込み、わずか0.9W/cm²のポンピング電...
0403電子応用 半導体技術の限界を超える新成果（PKU Scientists Push Semiconductor Technology to New Limits）
2025-10-13 北京大学（PKU）北京大学集成電路学院の黄如院士と呉彥清教授のチームは、高熱伝導性SiC基板上に形成した超薄型アモルファス酸化物半導体（AOS）トランジスタを開発し、10GHz超の高周波動作と優れた熱安定性を両立させた...