0403電子応用 BBCubeが切り拓く次世代チップ積層技術ー高精度実装・高密度接続・熱設計の3つの基盤技術の確立ー 2026-06-18 東京科学大学東京科学大学（Science Tokyo）の研究チームは、次世代AIシステム向け高密度半導体集積技術「BBCube™」の実現に向け、実装・接続・熱設計の3つの基盤技術を開発した。生成AIや大規模言語モデルの... 2026-06-18 0403電子応用
0403電子応用 3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発～演算チップの高速高精度実装・高品質電源供給を実現～ 2025-05-29 東京科学大学東京科学大学（Science Tokyo）は、次世代3次元半導体実装技術「BBCube™」の実用化に向け、三つの革新技術を開発しました。第一に、直径300mmのワッフルウェーハ上に3万個以上のチップを10m... 2025-05-29 0403電子応用
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