0403電子応用 AI・半導体分野における最新研究トレンドと今後の展望(2025年11月) 2025-11-05 Tii技術情報研究所この1年間のAI・半導体関連研究を俯瞰すると、 「高性能+省電力」 を実現するための材料・構造・システム設計の革新が目立ちます。特に、AI処理のためのハードウェア(アクセラレータ、PIM)と、エネル... 2025-11-05 0403電子応用
0400電気電子一般 三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現~AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術~ 2025-04-14 東京大学東京大学生産技術研究所の野村政宏教授らの研究チームは、AI半導体チップの高性能化と省エネルギー化を支える新たな高効率放熱技術を開発しました。この技術は、特殊な三次元マイクロ流路構造を持つ水冷システムを用いてお... 2025-04-15 0400電気電子一般