電子と光部品統合したシリコン半導体チップ

0403電子応用

地域産業の可能性を開く「レゴブロックのようにフィットする」フォトニックチップ (Photonic chip that ‘fits together like Lego’ opens door to local industry)

2023-12-01 オーストラリア連邦・シドニー大学 ・ シドニー大学が、電子と光部品を統合した微細なシリコン半導体チップを開発。 ・ 無線周波数帯域によるより多量の情報処理能力と、フォトニクスの統合による高度なフィルター制御機能を有し、...
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