熱投影成形法

0402電気応用

電子回路を簡易に立体成形する技術を開発~部品実装された回路を壊さずに立体化~

2020-11-30 産業技術総合研究所 ポイント 回路を形成した樹脂シートの成形時に、部分的に変形を抑制できる「熱投影成形法」を開発 成形時に起こるチップ部品の破損や配線の寸法変化を回避し、回路の機能を損なわずに立体化 車載パネルやコント...
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