0403電子応用

GaN HEMTの放熱効率を高めるダイヤモンド膜の形成に成功 0403電子応用

GaN HEMTの放熱効率を高めるダイヤモンド膜の形成に成功

発熱量を40 %低減し、レーダーシステムの小型化が可能に2019-12-05 富士通株式会社,株式会社富士通研究所富士通株式会社(以下、富士通)と株式会社富士通研究所(注1)(以下、富士通研究所)は、気象レーダーなどのパワーアンプ(増幅器)...
電子スピンを自在に操ることができる積層材料の開発に成功 0403電子応用

電子スピンを自在に操ることができる積層材料の開発に成功

電子スピンを使った情報処理に重要な、電子スピンの向きを揃える性能とスピンの向きを保つ性能のそれぞれに最も優れるホイスラー合金とグラフェンからなる積層材料の開発に成功した。
未開の電磁波テラヘルツ波の検出感度を1万倍に向上 0403電子応用

未開の電磁波テラヘルツ波の検出感度を1万倍に向上

共鳴トンネルダイオードを用いた世界最高速のテラヘルツ無線通信実験に成功。次世代無線通信、分光分析、非破壊検査、セキュリティカメラ、高分解能レーダーなどへの応用が期待。
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オンチップの量子センシング (Quantum sensing on a chip) 0403電子応用

オンチップの量子センシング (Quantum sensing on a chip)

標準的な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)技術を利用して、ダイヤモンド窒素・空孔中心(NV センター)ベースの量子センサーをシリコンチップ上に初めて作製。
ポータブルエレクトロニクス:汗で作動する柔軟で伸縮性のバイオ燃料電池 0109ロボット

ポータブルエレクトロニクス:汗で作動する柔軟で伸縮性のバイオ燃料電池

(Portable electronics: a stretchable and flexible biofuel cell that runs on sweat)汗の成分を電気エネルギーに転換するフレキシブルでストレッチャブルなウェアラブル電子デバイス(「バイオ燃料電池」)を開発。
曲面のエレクトロニクスを作製する新方法 0110情報・精密機器

曲面のエレクトロニクスを作製する新方法

(Researchers Report a New Way to Produce Curvy Electronics)レンズや太陽電池など立体的な曲面形状の電子デバイスを作製する、CAS プリンティングと呼ばれる新しい技法を開発。
青色EL材料の性能向上につながる新しい有機ホウ素化合物を開発 0403電子応用

青色EL材料の性能向上につながる新しい有機ホウ素化合物を開発

酸素原子を導入した有機ホウ素化合物を活用することで、優れた発光効率と色純度を併せ持つ有機EL用の青色蛍光体の開発に成功した。
超短パルス軟X線レーザー特有の表面加工メカニズムを解明~ナノスケールの超精密・直接加工が可能に 0110情報・精密機器

超短パルス軟X線レーザー特有の表面加工メカニズムを解明~ナノスケールの超精密・直接加工が可能に

X線自由電子レーザー「SACLA」を用いて超短パルス軟X線レーザーに特有の表面加工メカニズムを解明した。
にじみを表現できる省電力ソフトディスプレイによる芸術的表現の試み 0403電子応用

にじみを表現できる省電力ソフトディスプレイによる芸術的表現の試み

表示の維持に電力を必要とせず、形状も自由に加工できてアナログな色彩表現が可能なソフトディスプレイを開発し、その芸術的表現の試みとして、電気で紅葉する落ち葉型デバイスの開発を実現した。
複雑な固体材料界面の電子・イオン状態の高精度シミュレーション手法を開発 0403電子応用

複雑な固体材料界面の電子・イオン状態の高精度シミュレーション手法を開発

全固体電池の電極—固体電解質ヘテロ固固界面の最適設計が加速2019-11-21 物質・材料研究機構(NIMS)NIMSは、全固体電池などの蓄電固体デバイス内に存在する異なる材料間のヘテロ固固界面の電子・イオン状態を高精度・高効率に解析可能な...
指紋センサー開発 (A finger on the pulse of sensor developments) 0403電子応用

指紋センサー開発 (A finger on the pulse of sensor developments)

薄型で有機の フレキシブルな電子機器「TOLAE」を使用して、かさばらず低廉で高画質な熱指紋センサーを開発。スマートカードや車のハンドルやギアの自動コンテキストに使用可能。
3D プリンテッドデバイスを作るマルチマテリアルのファイバー「インク」を開発 0110情報・精密機器

3D プリンテッドデバイスを作るマルチマテリアルのファイバー「インク」を開発

(Engineers develop multimaterial fiber “ink” for 3-D-printed devices) 電子が内部に埋め込まれた機能的なデバイスを、一般的な 3D プリンターで作製する新しい手法を開発。
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