0403電子応用

LLNL が次世代極紫外線リソグラフィー研究を先導 (LLNL selected to lead next-gen extreme ultraviolet lithography research) 0403電子応用

LLNL が次世代極紫外線リソグラフィー研究を先導 (LLNL selected to lead next-gen extreme ultraviolet lithography research)

2024-12-23 アメリカ合衆国・ローレンスリバモア国立研究所 (LLNL)The diagram shows high-repetition-rate laser bursts into LLNL’s Jupiter Laser Fa...
高感度のセラミックス (Sensitive ceramics) 0403電子応用

高感度のセラミックス (Sensitive ceramics)

2024-11-14 スイス連邦材料試験研究所 (EMPA)Empa(スイス連邦材料科学技術研究所)の研究チームは、セラミック粒子を基にした柔軟で高感度なセンサー材料を開発しました。これらのセンサーは、温度、ひずみ、圧力、湿度などを感知でき...
ダイヤモンドで原子スケールの精度を達成する新しいレーザー技術 (New laser technique achieves atomic-scale precision on diamonds) 0403電子応用

ダイヤモンドで原子スケールの精度を達成する新しいレーザー技術 (New laser technique achieves atomic-scale precision on diamonds)

2024-12-02 オーストラリア連邦・マッコーリー大学マッコーリー大学の研究チームは、深紫外(UV)レーザーを用いて、ダイヤモンド表面の原子層を精密に加工する技術を開発しました。この手法により、標準的な大気環境下で、単一原子層の1%に相...
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高低差がナノスケールの極微小な欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術を開発~独自の光学機器とアルゴリズムで、半導体製造における極微小な欠陥を1枚の撮像画像から瞬時に識別~ 0403電子応用

高低差がナノスケールの極微小な欠陥をワンショットで3D形状に可視化する光学検査技術を開発~独自の光学機器とアルゴリズムで、半導体製造における極微小な欠陥を1枚の撮像画像から瞬時に識別~

2025-02-26 株式会社東芝,東芝情報システム株式会社概要株式会社東芝(以下、東芝)と東芝情報システム株式会社(以下、東芝情報システム)は、生産現場における外観検査において、製品の表面の極微小なナノスケール(*1)の高低差を持つ欠陥(...
微小アンテナの集合体が光の増幅と制御を可能に (Collection of tiny antennas can amplify, control light) 0403電子応用

微小アンテナの集合体が光の増幅と制御を可能に (Collection of tiny antennas can amplify, control light)

2025-02-20 ワシントン大学セントルイス校ワシントン大学セントルイス校(WashU)のマッケルビー工学部の研究チームは、光を精密に増幅・制御できる新しいメタサーフェスを開発しました。この超薄型材料は、ナノアンテナの集合体で構成され、...
マイクロコムチップが1000倍精度のGPSシステム実現を支援 (Microcomb chips help pave the way for thousand times more accurate GPS systems) 0403電子応用

マイクロコムチップが1000倍精度のGPSシステム実現を支援 (Microcomb chips help pave the way for thousand times more accurate GPS systems)

2025-02-21 チャルマース工科大学チャルマース工科大学の研究チームは、GPSシステムの精度を現在の数メートルから数ミリメートルに向上させる可能性を持つマイクロコームチップを開発しました。現在のGPSは原子時計を使用していますが、光学...
テラヘルツ波用チップベースのシステムにより、より効率的で高感度な電子機器が可能になる可能性(Chip-based system for terahertz waves could enable more efficient, sensitive electronics) 0403電子応用

テラヘルツ波用チップベースのシステムにより、より効率的で高感度な電子機器が可能になる可能性(Chip-based system for terahertz waves could enable more efficient, sensitive electronics)

2025-02-20 マサチューセッツ工科大学(MIT)By affixing a thin, patterned sheet of material to the back of the chip, highlighted in the ...
開発コストを1/40に削減するAIプロセッサーの新方式を開発 ~新規に必要なフォトマスクは1枚のみ、低コストと低電力動作を両立~ 0403電子応用

開発コストを1/40に削減するAIプロセッサーの新方式を開発 ~新規に必要なフォトマスクは1枚のみ、低コストと低電力動作を両立~

2025-02-17 東京大学発表のポイント AIプロセッサの開発コストを1/40に削減する新方式半導体集積回路実装方法を開発。 配線1層のみのカスタマイズで、特定AI処理に応じたAIプロセッサを実現可能。 低コストと低電力性能を両立する世...
異種基板上成長ダイヤモンド結晶による高感度量子センサ開発に成功~量子品質ダイヤモンド基板の工業的製造と応用の加速に貢献~ 0403電子応用

異種基板上成長ダイヤモンド結晶による高感度量子センサ開発に成功~量子品質ダイヤモンド基板の工業的製造と応用の加速に貢献~

2025-02-06 東京科学大学ポイント 異種基板上のヘテロエピ成長技術により、量子センサに適した(111)結晶方位とコヒーレンス時間を備える“量子品質”の10 mm径以上のダイヤモンド結晶基板の作製を実現 異種基板上ダイヤモンド結晶を用...
希ガスを利用したデジタルメモリの改良 (Better digital memories with the help of noble gases) 0403電子応用

希ガスを利用したデジタルメモリの改良 (Better digital memories with the help of noble gases)

2025-01-30 リンショーピング大学リンショーピング大学の研究者たちは、デジタルメモリの製造過程で希ガスであるキセノンを添加することで、より均一な材料被膜を形成し、小さな空洞内でも効率的な充填が可能になることを示しました。従来、数百層...
ロケットや衛星搭載機器向けに熱解析シミュレーション、実機検証、不具合解析を一括受託する「宇宙機器熱特性検証サービスSimuValid™」の提供を開始~放熱設計の精度向上、開発期間短縮、故障の未然防止に貢献~ 0403電子応用

ロケットや衛星搭載機器向けに熱解析シミュレーション、実機検証、不具合解析を一括受託する「宇宙機器熱特性検証サービスSimuValid™」の提供を開始~放熱設計の精度向上、開発期間短縮、故障の未然防止に貢献~

2025-01-28 沖電気工業株式会社PCB上の高温素子の特定OKIは、ロケットや人工衛星に搭載する機器を対象とした「宇宙機器熱特性検証サービスSimuValid™(注1)」を2025年1月29日より開始します。成長著しいニュースペース市...
次世代フォトニクスに向けた新しい超広帯域電気光コム(Compact comb lights the way for next-gen photonics) 0403電子応用

次世代フォトニクスに向けた新しい超広帯域電気光コム(Compact comb lights the way for next-gen photonics)

2025-01-27 スイス連邦工科大学ローザンヌ校 (EPFL)EPFLの研究者たちは、450nmの光の精度を持ち、コインより小さいチップに収められる超広帯域の電気光学的周波数コーム(光の定規)を開発しました。従来の技術では、広帯域化や低...
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