2025-11-21 株式会社国際電気通信基礎技術研究所,千葉工業大学,情報通信研究機構,ザインエレクトロニクス株式会社,広島大学,名古屋工業大学,東京理科大学,徳山工業高等専門学校,東北大学,シャープ株式会社
ATR、東京科学大学、千葉工業大学、NICT、広島大学、名古屋工業大学、東京理科大学、徳山高専、東北大学、ザインエレクトロニクス、シャープの11者は、150 GHz帯・300 GHz帯を用いた Beyond 5G 向け超大容量無線LAN の実現に必要な主要技術を開発した。150 GHz帯では、1 cm³以下のAntenna-in-Packageに偏波MIMO対応16素子フェーズドアレーを実装し、通信距離3 mで100 Gbps通信を達成。300 GHz帯では、シリコンCMOSによる2次元フェーズドアレートランシーバを開発し、±30度のビーム制御と40 Gbps級ストリーム通信を可能にした。さらに、複数周波数帯を協調させて最適なアクセスポイントを探索する技術、IRSを利用した伝搬路制御、Joint Transmissionのためのアクセスプロトコルなど、サブテラヘルツ通信の統合的無線システム技術も確立。データセンターや高密度通信環境で求められる超高速・超多接続の無線LAN基盤としての実装が期待され、IEEE 802.11およびITUでの国際標準化活動も進められている。
データセンターへの導入のイメージ
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