DARPA Looks to Light up Integrated Photonics with Chip-Scale Laser Development
「政策の科学」関連 海外情報(DARPA記事） 元記事公開日：2020/12/1
国防高等研究計画局（DARPA）が、先進フォトニクスプラットフォームへの高性能レーザー導入を目的とした
LUMOSプログラムを開始。フォトニック集積回路（PIC）とレーザーと組み合わせると、大規模で高コストの光学システムをチップで置き換えられる可能性があるが、レーザーとPICを構成する材料の特性が異なるため、同じプラットフォームで組み合わせることが困難である。LUMOSプログラムはこの困難の克服を目指しており、次の3つの異なる技術分野に取り組む。(1) 高性能レーザーと光増幅器の米国内高度フォトニクス製造ファウンドリへの取り込み、(2) マイクロ波アプリケーション用の高速フォトニクスプラットフォーム上で高出力レーザーと増幅器の開発、(3) 可視スペクトルアプリケーション用の精密レーザーとフォトニック集積回路の開発。
https://www.darpa.mil/news-events/2020-12-01
