0404情報通信 6G通信に向けたテラヘルツ光スイッチを開発―単層シリコン基板で導波路とMEMSの一体化を世界初実証―
2026-05-07 東北大学東北大学大学院工学研究科の研究グループは、6G通信向けとなるテラヘルツ帯用光スイッチを開発し、単層シリコン基板上で導波路とMEMSを一体形成することに世界で初めて成功した。次世代6G通信では超高速・大容量通信を...
フォトニック集積回路
0404情報通信 
0403電子応用 任意波長レーザーをオンチップで生成する技術（Any Color You Like: NIST Scientists Create ‘Any Wavelength’ Lasers in Tiny Circuits for Light）
2026-04-15 米国国立標準技術研究所（NIST）米国のNational Institute of Standards and Technology（NIST）の研究者らは、極小回路上で任意の波長を生成できる新しいレーザー技術を開発し...
0404情報通信 実験的な量子通信ネットワークを開発 (University of Rochester and RIT develop experimental quantum communications network)
2025-05-06 アメリカ合衆国・ロチェスター大学ロチェスター大学とロチェスター工科大学（RIT）は、光ファイバー2本を用いて約11マイルの距離を量子通信で結ぶ「Rochester Quantum Network（RoQNET）」を開発...
チップ上の冷却原子技術（Cold atoms on a chip）
2025-03-04 カリフォルニア大学サンタバーバラ校 (UCSB)カリフォルニア大学サンタバーバラ校（UCSB）の研究者たちは、冷却原子の量子実験や応用を、従来の大型実験装置からチップベースのシステムへと移行させる取り組みを進めています...
0403電子応用 光の増幅を可能にするフォトニクスチップ(Photonics chip allows light amplification)
2022-12-01 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)科学者たちは、シリコンチップ上で光増幅の新しい原理を実証するフォトニック集積回路を開発した。ライダー、大洋横断ファイバー増幅器、データセンター通信などで使用される光信号に利用す...
0403電子応用 米国：DARPAがチップスケールのレーザーを備えたフォトニック集積回路の開発に取り組む
DARPA Looks to Light up Integrated Photonics with Chip-Scale Laser Development「政策の科学」関連 海外情報(DARPA記事） 元記事公開日：2020/12/1国防...
