0403電子応用 DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現~4法人で半導体後工程技術を開発~
2024-05-31 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社発表のポイント 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外(DUV)レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細...
0403電子応用
2004放射線利用
1701物理及び化学
1700応用理学一般
1702地球物理及び地球化学
1900環境一般
0505化学装置及び設備
1701物理及び化学
1701物理及び化学
1702地球物理及び地球化学
1902環境測定
1900環境一般