負の屈折率温度係数

0501セラミックス及び無機化学製品

負の屈折率温度係数を示す新しい半導体を発見

ハロゲン化金属ペロブスカイトCH3NH3PbCl3が、温度上昇とともに屈折率が大きく減少する、新しい負の屈折率温度係数を持つ物質であることを発見した。
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