産業技術総合研究所

液中のナノメートルサイズの抗体凝集体を観察~抗体医薬品の凝集化メカニズムの解明が前進~ 0110情報・精密機器

液中のナノメートルサイズの抗体凝集体を観察~抗体医薬品の凝集化メカニズムの解明が前進~

産総研で開発した走査電子誘電率顕微鏡(SE-ADM)で、さまざまなサイズ・形状の抗体の凝集体を水溶液中で観察できることを実証した。抗体の凝集体はフラクタル性を示し、フラクタル次元の算出により凝集体の形成メカニズムの解明が期待できる。
世界初、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功 0403電子応用

世界初、ガスからクラックのない1立方センチ級単結晶ダイヤモンドの作製に成功

ダイヤモンド半導体の開発推進により、飛躍的な省エネ社会実現に期待 2019-03-20  新エネルギー・産業技術総合開発機構,産業技術総合研究所 NEDOが管理法人を務める内閣府プロジェクト「戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)/次...
手を加えずにバイオ医薬を評価できるNMR測定法を開発 0502有機化学製品

手を加えずにバイオ医薬を評価できるNMR測定法を開発

炭素とフッ素の原子核間相互作用を活用してNMRの観測感度などを向上させ、従来と比べて一桁大きい分子量10万を超える大きなタンパク質の芳香族アミノ酸残基側鎖のNMR観測に成功した。
ad
5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発 0403電子応用

5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発

ポリエステル膜の表面を、紫外光反応を用いる表面化学修飾技術により酸素官能基化し、ヒートプレスにより銅箔と接合する、高周波用のフレキシブルプリント配線基板(FPC)を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した。
高強度の水素精製用パラジウム銅合金を電解めっきでワンステップ成膜 0704表面技術

高強度の水素精製用パラジウム銅合金を電解めっきでワンステップ成膜

高強度、均質で緻密なパラジウム銅(PdCu)合金をワンステップの電解めっきで簡単に合成(成膜)する技術を開発した。
音源方向の可視化システムの開発 0110情報・精密機器

音源方向の可視化システムの開発

3Dマイクロホンを用いた音の収録・分析・可視化技術を開発した。3Dマイクロホンで録音したデータから到来する音の強さの空間分布を計算することにより、安価で簡単に、360度全方向の空間内の各音源の位置を可視化できる。
高い蓄熱密度と堅牢性を両立させた相変化蓄熱部材を開発 0703金属材料

高い蓄熱密度と堅牢性を両立させた相変化蓄熱部材を開発

焼結中にバナジウムと酸素の特殊な反応を起こす粉末原料を開発し、固化成型が著しく困難であった二酸化バナジウムの焼結を容易にし、物質の相変化の潜熱により蓄熱機能を持ち、緻密で堅牢であり加工可能な二酸化バナジウムのバルク部材を実現した。
ナノ空間に閉じ込められた水の「負の誘電率」を発見 0400電気電子一般

ナノ空間に閉じ込められた水の「負の誘電率」を発見

層状化合物のナノ層間にリチウムイオンと共に閉じ込められた水分子が負の誘電率を持つことを発見した。また、水が負の誘電率を持つことで、層状化合物の電気二重層容量が大幅に増大することを実験・理論の両面から実証した。
超省エネ・小型の原子時計の開発に成功~自動車やスマートフォン、小型衛星などにも搭載可能な高精度時計~ 0110情報・精密機器

超省エネ・小型の原子時計の開発に成功~自動車やスマートフォン、小型衛星などにも搭載可能な高精度時計~

2019-02-19  産業技術総合研究所 要点 これまで不可能だった小型電子機器に搭載できる原子時計を開発 従来型の大きな原子時計と同等の周波数安定度を実現、消費電力、サイズを一桁以上低減 政府が進めるIoTが支えるソサエティ5.0(超ス...
和歌山以南の温帯域が準絶滅危惧種のサンゴの避難場所として機能 1903自然環境保全

和歌山以南の温帯域が準絶滅危惧種のサンゴの避難場所として機能

亜熱帯域から温帯域に広域に生息するクシハダミドリイシの集団遺伝子解析を行い、サンゴの地域絶滅リスクを評価し、温帯域の一部はサンゴの絶滅リスクが低い。シミュレーションで全てのサンゴ種が亜熱帯域から温帯域へ簡単には移動できないことも解明。
桜島火山の大規模噴火に共通の前駆過程を発見 マグマはごく浅部から噴出 1702地球物理及び地球化学

桜島火山の大規模噴火に共通の前駆過程を発見 マグマはごく浅部から噴出

2019-02-14  産業技術総合研究所 発表のポイント 桜島火山において、有史に繰り返し発生した大規模噴火(1471年、1779年、1914年)の直前にマグマが充填されていた深さを解明した。 軽石・火山灰として爆発的に噴出したマグマは、...
プラモデルのように組み立てる超薄型(5マイクロメートル)半導体ひずみセンサチップ 0403電子応用

プラモデルのように組み立てる超薄型(5マイクロメートル)半導体ひずみセンサチップ

次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術 2019-02-14  産業技術総合研究所 発表のポイント 厚さわずか5マイクロメートルで曲げられる超薄型半導体ひずみセンサチップを、一般的な半導体製造プロセスを用いて大量...
ad
タイトルとURLをコピーしました