0403電子応用

透明酸化物電極の結晶化を抑制して高性能な透明有機デバイスを開発 0403電子応用

透明酸化物電極の結晶化を抑制して高性能な透明有機デバイスを開発

透明酸化物電極を有する有機デバイスにおいて、透明電極の結晶化が性能向上に有利とする従来の予想を覆し、透明電極の結晶化を阻害することで、性能が大幅に向上することを見出した。
「超」高移動度、低電圧駆動できる有機半導体材料~結晶構造制御により高性能化~ 0403電子応用

「超」高移動度、低電圧駆動できる有機半導体材料~結晶構造制御により高性能化~

「30cm2/Vs」を超える極めて高いキャリア移動度かつ低電圧で駆動できる有機半導体材料を発見した。
ごくありふれた有機分子からナノ細線をつくり立たせて埋めつくす 0403電子応用

ごくありふれた有機分子からナノ細線をつくり立たせて埋めつくす

粒子線を用いて有機分子を自在にナノ空間内で凝固させ、数ナノメートル径の細線を形成することに成功した。
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超音波で身体プロセスを測定する皮下注射できる微細なワイヤレスチップ 0403電子応用

超音波で身体プロセスを測定する皮下注射できる微細なワイヤレスチップ

エネルギー供給とワイヤレス通信に超音波を利用する、皮下注射可能な世界最小の単一チップによるシステムを開発。
小型・集積化につながるダイヤモンド量子センサのスピン情報の電気的読み出しに成功 0403電子応用

小型・集積化につながるダイヤモンド量子センサのスピン情報の電気的読み出しに成功

量子センサとして機能するダイヤモンド中の窒素-空孔(NV)センタのスピン情報を、ダイヤモンドデバイスを用いて電気的に検出することに成功した。
SiC MOSFETの高温環境下における信頼性向上と 電力損失低減を実現するデバイス構造を開発 0403電子応用

SiC MOSFETの高温環境下における信頼性向上と 電力損失低減を実現するデバイス構造を開発

シリコンカーバイド(SiC)MOSFETの高温環境下における信頼性向上と電力損失低減を実現するデバイス構造を開発した。
シリコンの新しいスピン物性を発見 0403電子応用

シリコンの新しいスピン物性を発見

巧妙かつ人工的にスピン軌道相互作用(SOI)をシリコンに発現させ、外部磁場を全く用いずにシリコン中の流れるスピンを操作することに成功した。この成功により、情報素子の産業応用上最適な材料であるシリコンを用いてスピン演算をよりコンパクトな素子で実現できる道程を開拓することができた。
MIT が「マジック」材料を多用途の電子デバイスに転換 (MIT turns “magic” material into versatile electronic devices) 0403電子応用

MIT が「マジック」材料を多用途の電子デバイスに転換 (MIT turns “magic” material into versatile electronic devices)

マジック・アングル・ツイスト二層グラフェン(magic-angle twisted bilayer graphene: MATBG)による 2D 材料プラットフォームにおいて、ジョセフソン接合(超伝導スイッチ)、トンネル分光デバイスおよび単一電子トランジスタの 3 種類の量子電子デバイスを実証。
NREL がシナプスのようなフォトトランジスタ開発を報告 (Scientists at NREL Report New Synapse-Like Phototransistor) 0403電子応用

NREL がシナプスのようなフォトトランジスタ開発を報告 (Scientists at NREL Report New Synapse-Like Phototransistor)

金属ハロゲン化物ペロブスカイト半導体を使用した、エネルギー効率に優れたフォトトランジスタの開発を報告。太陽電池をはじめ様々な技術で有用となるユニークな機能システムのペロブスカイト半導体と単層カーボンナノチューブ(SWCNTs)の 2 種類の材料を組合せて作製できるシンプルなデバイスで、単純化したメモリのような作動を実証した。
1.25億ギガビット毎秒、ポート数10万超の世界最大容量の光スイッチ技術 0403電子応用

1.25億ギガビット毎秒、ポート数10万超の世界最大容量の光スイッチ技術

小型低電力のシリコンフォトニクス光スイッチを多数用いて大規模化を実現する光伝送実験に成功。従来、制限要因となっていたポート間クロストークを正確に予測し、ネットワーク容量を最大化。
Snを添加したIGZO材料を用いた三次元集積メモリデバイスを開発 0403電子応用

Snを添加したIGZO材料を用いた三次元集積メモリデバイスを開発

Snを添加した酸化物半導体IGZOを用いたトランジスタと強誘電体HfO2キャパシタを集積し、プロセッサの集積回路の配線層に混載可能なメモリデバイス技術の開発に成功した。
300 mmウエハー積層により単結晶トンネル接合素子をLSIに集積化 0403電子応用

300 mmウエハー積層により単結晶トンネル接合素子をLSIに集積化

不揮発性メモリーMRAM用の単結晶記憶素子をシリコンLSIに集積化する製造プロセス技術を開発した。
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