0403電子応用 世界最小クラスの接触抵抗を示す電子輸送性有機半導体を開発
2020-10-22 産業技術総合研究所 発表のポイント 「固くて柔らかい」フェニルアルキル側鎖を導入することで、真空蒸着法および印刷法のいずれでも高性能の薄膜を成膜できる電子輸送性有機半導体材料の開発に成功しました。 パイ電子共役骨格とフ...
0403電子応用
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0402電気応用 よりパワフルなチップを実現するトランジスタ組込冷却システム
(Transistor-integrated cooling for a more powerful chip) 2020/9/10 スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)(ローザンヌ工科大学) ・ EPFL が、チップ内にトランジスタ...
0403電子応用 6G ワイヤレス通信のテラヘルツレシーバ
（Terahertz Receiver for 6G Wireless Communications） 2020/9/8 ﾄﾞｲﾂ連邦共和国・カールスルーエ工科大学(KIT) ・ KIT の Institute of Photonics a...
0403電子応用 塗布で作ったトランジスタがスイッチング特性の理論限界に迫る
半導体界面構築にシャボン膜メカニズムを活用し実現 2020-10-08 東京大学,科学技術振興機構 ポイント 液体を強くはじくフッ素樹脂の表面上に、半導体結晶を高均質に塗布製膜できる新技術を開発。 棒状の有機半導体分子が、半導体溶液による液...
0403電子応用 光ベースチップの小型化でブレイクスルーを達成
（Photonics researchers report breakthrough in miniaturizing light-based chips） 2020/8/27 ｱﾒﾘｶ合衆国・ロチェスター大学 ・ ロチェスター大学が、高速...
0403電子応用 明るく小さな光：NIST がさらに優れたナノスケールの LED を開発
(A Light Bright and Tiny: NIST Scientists Build a Better Nanoscale LED) 2020/8/14 ｱﾒﾘｶ合衆国･国立標準技術研究所(NIST) ・ NIST、メリーランド大...
0403電子応用 光で窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増 ～半導体デバイスの高性能化につながる新たな放熱機構～
2020-10-01 東京大学 ポイント 高集積化の進んだ半導体デバイスでは、熱を運ぶフォノンが散乱されて放熱が困難になるため、高性能化に向けて新しい放熱機構や材料が求められている。 光とフォノンの混合状態である表面フォノンポラリトンを用い...
0400電気電子一般 高い強誘電性を有する窒化物強誘電体の薄膜化に成功～低消費電力の不揮発性メモリへの応用に期待～
2020-09-19 産業技術総合研究所 要点 高い強誘電性を有する窒化アルミニウムスカンジウムで、これまでよりさらに強誘電性が高い膜の作製に成功。 10万分の1ミリメートル以下の薄い窒化アルミニウムスカンジウム薄膜でも強誘電性を示すことを...
0403電子応用 NTU と大阪大学が超高速テラヘルツワイヤレスチップを開発
(NTU Singapore and Osaka University scientists build ultra-high-speed Terahertz wireless chip) 2020/8/5 シンガポール・南洋（ナンヤン）理...
0403電子応用 量子技術をさらに小型に (Scientists make quantum technology smaller)
2020/7/29 英国・バーミンガム大学 ・ バーミンガム大学が率いる UK Quantum Technology Hub Sensors and Timing と中国・SUSTech から成る国際研究チームが、ドイツ・パーターボルン大学...
0403電子応用 環境に優しい手法でSiC半導体の性能倍増に成功
2020-09-08 京都大学 木本恒暢 工学研究科教授、立木馨大 同博士課程学生らの研究グループは、省エネの切り札と言われるSiC（シリコンカーバイド）半導体で20年間、問題になっていた欠陥（半導体の不完全性）を環境に優しい手法で大幅に...
0110情報・精密機器 光加速度センサシステムの実用化について ～技術ソリューション事業発の地震計測機器～
2020-09-03 石油天然ガス・金属鉱物資源機構 JOGMEC（本部：東京都港区、理事長：細野 哲弘）は、技術ソリューション事業（注1）として、白山工業株式会社と共同で光加速度センサシステムの開発を実施しましたが、その成果として地震計...