業界最高水準のスループットを実現する極薄チップ実装技術を開発しました～先端半導体や次世代光集積回路の量産に貢献します～

NEDOの助成事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、東レエンジニアリング株式会社は、先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて、業界最高水準のスループットを実現する極薄チップ実装技術を開発しました。本技術は、マイクロLED実装に用いられる「レーザー転写技術」を応用し、厚さ20µm以下の半導体チップや厚さ1µm以下の化合物チップを、従来比10倍以上の効率で高精度に実装可能としたものです。レーザー光をチップ端部から順に照射するスキャン方式を開発し、剥離中のチップ姿勢を安定化。結果として転写精度±2µm（3σ）を達成し、チップへのダメージも認められませんでした。さらに、InPやTFLNといった光半導体チップの転写・接合にも成功し、量産性の課題解決に道筋をつけました。今後は半導体メーカーや関連機関と連携し、技術改善・実用化を進め、ポスト5G時代の高性能・低消費電力化に貢献していく予定です。