クールな衛星とフレキシブルエレクトロニクス(Cool satellites and flexible electronics)

スイス連邦材料試験研究所（EMPA）は、柔軟電子機器の信頼性向上を目的に、金属薄膜とポリマー基板の界面に用いる「中間層（インターライヤー）」の研究を進めている。フレキシブル電子回路では、曲げや伸縮により界面剥離や亀裂が生じやすいことが課題である。研究では、原子層堆積（ALD）法を用いて数ナノメートル厚の中間層を精密に形成し、金属とポリマーの接着性や機械的耐久性への影響を評価した。その結果、極薄の中間層を挿入することで、電気特性の安定性やひずみ耐性が大きく向上し、破壊挙動も制御可能であることが示された。本成果は、折り曲げ可能な電子デバイス、ウェアラブル機器、医療用センサーなど、次世代の柔軟電子技術の実用化を支える基盤技術として期待されている。