オーク製作所が高解像・高精度なダイレクト露光装置を開発しました～半導体後工程における微細な配線形成工程をマスクレス化で短縮し、高性能な先端半導体パッケージの製造コスト低減に貢献します～

NEDOとオーク製作所は、省エネエレクトロニクスの製造基盤強化事業の一環として、半導体後工程向けの次世代ダイレクト露光装置を開発した。フォトマスクを用いず基板に直接回路を焼き付ける方式で、従来課題だった解像性と位置合わせ精度を大幅に改善。空間光変調素子の高速制御と高解像光学系により線幅1µmの回路形成を実現し、有機材料上でも線幅2µmの銅めっき配線を確認した。また、基材の伸縮に対応するリアルタイム位置補正により、510×515mmサイズ全面で0.5µmの配置精度を達成。さらに、複数チップ間のズレを補正するダイバイダイ・アライメント技術も開発した。これにより、大型化が進むチップレット集積型の先端パッケージ製造における微細配線形成に適用可能であることを実証。2025年度内の製品化とシリーズ展開を予定しており、製造期間の短縮、省エネルギー化、安定供給およびコスト低減に貢献する見込み。