0403電子応用 研究者らが量子センサーの新しい3Dプリンティング技術を実証(Researchers demonstrate new 3D printing technique for quantum sensors)
2023-10-31 カリフォルニア大学バークレー校(UCB)◆バークレーの研究者は、量子センシングパーティクルを複雑な3D構造に配置できる新しい製造方法を開発しました。この方法は、微細な環境内で温度と磁場の変化を正確に検出でき、材料科学、...
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0403電子応用 エンタングルメントの優位性(The entanglement advantage)
量子もつれで高精度を実現するセンシングネットワークSensing networks achieve greater precision through quantum entanglement2022-11-28 アルゴンヌ国立研究所(AN...
0403電子応用 オンチップの量子センシング (Quantum sensing on a chip)
標準的な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)技術を利用して、ダイヤモンド窒素・空孔中心（NV センター）ベースの量子センサーをシリコンチップ上に初めて作製。