0403電子応用 AIを高速化し省電力化する新しい薄膜材料を開発（UH Engineers Making AI Faster, Reducing Power Consumption）
2025-12-02 ヒューストン大学ヒューストン大学（University of Houston）の研究チームは、AI推論を従来より高速・省電力で実行できる超薄膜電子デバイス技術を開発した。新技術は、厚さわずか数ナノメートルの強誘電体薄膜...
次世代半導体
0403電子応用 水素発生と半導体応用を兼ね備えた２次元半導体ナノリボンを実現 ～ＭｏＳ２ナノリボンで高い触媒活性とトランジスタ動作を実証～
2025-01-09 九州大学総合理工学研究院 吾郷浩樹 主幹教授ポイント クリーンエネルギーの観点から水素発生触媒が必要とされているが、白金触媒は高価なため、代替となる触媒の候補として二硫化モリブデン（以下、MoS2）が期待されている。 ...
0400電気電子一般 改造電子レンジで次世代半導体を仕上げる (Modified microwave oven cooks up next-gen semiconductors)
2022-09-08 アメリカ合衆国・コーネル大学・ コーネル大学が、改造した家庭用電子レンジによる次世代半導体の作製を実証。半導体産業の直面する主要な課題に対処する技術を開発した。・ トランジスタ等のマイクロチップ部品を構成する材料の作製...