光電子融合基盤技術研究所

世界初、光ICとLSIを一体集積可能とする3次元光配線技術を開発 0404情報通信

世界初、光ICとLSIを一体集積可能とする3次元光配線技術を開発

通信波長帯の光信号を低損失で伝送できる光IC・光ファイバー間の3次元光配線技術を世界で初めて開発し、試作サンプルで毎秒112ギガビットの光信号を80℃超の高温環境下で伝送し、有用性を実証した。
40Gbpsの光信号に対応した超小型の4波長多重光受信チップを開発 0403電子応用

40Gbpsの光信号に対応した超小型の4波長多重光受信チップを開発

光通信ネットワークに用いられる光トランシーバー向けに世界最小のTWDM-PON用光受信チップ(4波長多重光受信チップ)を開発し、受信動作を実証した。
世界初、最小規格のオンボード光モジュールで400ギガビット/秒伝送を実現 0403電子応用

世界初、最小規格のオンボード光モジュールで400ギガビット/秒伝送を実現

COBOの規格最小のClass Aのオンボード光モジュールで、400Gbit/sの伝送速度を世界で初めて実現した。PETRAが開発したシリコンフォトニクス技術を用いた世界最小5mm角の超小型光トランシーバー「光I/Oコア」を適用。
小型に集積可能なフォトダイオードで受光感度21.8A/Wを達成 0403電子応用

小型に集積可能なフォトダイオードで受光感度21.8A/Wを達成

フォトダイオードの小型化と高感度化を両立させる技術の開発に成功し、シリコンフォトニクス技術により他の光素子と集積可能なフォトダイオードとして、1600nm波長帯の光に対して世界最高となる21.8A/Wの受光感度を達成した。
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