三菱電機

0404情報通信

世界初、AIデジタル制御機能を備えたポスト5G向け基地局用GaN増幅器を開発~高品質データの大量送信と基地局シェアリングの実現に貢献~

2023-11-27 新エネルギー・産業技術総合開発機構,三菱電機株式会社,湘南工科大学 NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(以下、本事業)で、三菱電機株式会社と学校法人湘南工科大学は、世界で初めて、...
1600情報工学一般

複数メーカーのIoT家電を活用したマルチベンダー型 「IoT高齢者見守りシステムサービス」の提供を開始~生活基盤が分散している地域における高齢者の孤立リスクに対応~

2023-10-02 石川県能美市,シャープ株式会社,三菱電機株式会社,株式会社AIoTクラウド <「IoT高齢者見守りシステムサービス」のイメージ> 構築事業の概要 各者の役割 石川県能美市(市長:井出敏朗、以下 能美市)は、シャープ株式...
0108交通物流機械及び建設機械

道路交通法に基づくレベル4の特定自動運転に係る国内初の許可を取得

2023-05-12 産業技術総合研究所 ポイント レベル4自動運転車両の道路交通法上に基づく特定自動運行の国内で初めての許可 車内にも遠隔地にも運転者がいない状態での自動運転(特定自動運行)が可能 ドライバー不足や交通弱者への対応と地域の...
0110情報・精密機器

次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現~業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引~

2022-10-24 東京大学,味の素ファインテクノ株式会社,三菱電機株式会社,スペクトロニクス株式会社 次世代の半導体製造に資する10マイクロメートル以下を満たす、6マイクロメートル以下の穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを...
0107工場自動化及び産業機械

稼働中のFA機器をリアルタイムで調整するAI制御技術を開発

製造現場における環境変化や加工対象物の状態変化を予測し、稼働中のFA機器の加工速度などをリアルタイムで調整するAI制御技術を開発しました。人手と時間をかけて行っていたFA機器の調整を無くすとともに、AIが予測した加工誤差量などの結果の信頼度を指標化し、信頼度に応じてFA機器を適切に制御します。
2005放射線防護

廃炉の迅速化を可能にする高線量環境の炉内線量計測を開発

革新的な発光体材料の開発と高線量下での放射線計測への応用 2020-07-03 京都大学  田中浩基 複合原子力科学研究所准教授、黒澤俊介 東北大学准教授(兼・山形大学客員准教授)、小玉翔平 同博士課程学生、林真照 三菱電機株式会社グループ...
0108交通物流機械及び建設機械

無人航空機が緊急時でも自律的に危険を回避できる技術を実証~故障や悪天候などの緊急事態に対応~

2019-12-25 エネルギー・産業技術総合開発機構,株式会社SUBARU,日本無線株式会社,日本アビオニクス株式会社,三菱電機株式会社,株式会社自律制御システム研究所 NEDOは、無人航空機の社会実装に向けたプロジェクトを推進しており、...
0403電子応用

世界初、単結晶ダイヤモンド基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発

移動体通信基地局や衛星通信システムの低消費電力化に貢献 2019-09-02 新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDOは、三菱電機(株)、産業技術総合研究所と共同で、高い熱伝導率を持つ単結晶ダイヤモンドを放熱基板に用いたマルチセル構造の...
0107工場自動化及び産業機械

工場での生産準備作業を効率化するAI技術を開発

工場での生産前に必要となる、FA(ファクトリーオートメーション)機器の調整やプログラミングなどの生産準備作業を大幅に効率化するAI技術を開発した。
0109ロボット

世界初、無人航空機に搭載した衝突回避システムの探知性能試験を実施

「福島ロボットテストフィールド」(福島県南相馬市)で、中型の無人航空機に搭載した衝突回避システムの探知性能試験を世界で初めて実施した。各種センサーや準天頂衛星システム対応受信機などを搭載し、衝突回避システムの動作を確認することができた。
0403電子応用

SiCを用いた次世代型トランジスタ構造を開発

炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた1.2 kV耐電圧(耐圧)クラスの縦型スーパージャンクション(SJ)MOSFETを開発し、SiCトランジスタの世界最小オン抵抗を達成した。
0402電気応用

6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発

―鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネ化に貢献― 2018年1月31日 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDOプロジェクトにおいて、三菱電機(株)は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により、従...
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